Weiter leer #KLAC , ASML, LRCX
Schau dir $KLAC an: Direkt oben rausgesprungen, dann brutal eingebrochen – über 7%+, und bei 216 geschlossen. Das ist kein „Rücksetzer“, das ist blankes Abschlachten! Und dann schau rüber zu den Nachbarn $CDNS und $SNPS: Die sind nur leicht um 1% gefallen und tun so, als wäre nichts. Gleicher Vater, gleiche Halbleiter – aber die Behandlung ist Zehntausende Meilen auseinander!
Mach nicht Makro zur Ausrede! Der US-Dollar bei 101, US-Staatsanleihen bei 4,55, der Gesamtmarkt steht da wie ein alter Hund, kein systemisches Risiko. Das ist ganz offen eine einzelne Aktie, die „krass stirbt“! Dass KLA so „kniet“, ist reiner Fall eines einzelnen negativen News-Impulses, der überdreht wurde – nicht, dass der gesamte Halbleitersektor jetzt kaputtgeht. Am Equipment-Teil knicken sie am schlimmsten ein, aber Software hält sich tapfer – diese Spannung ist viel zu real!
Sobald es bei der Ergebnisprognose auch nur eine minimale Abwärtskorrektur gibt, wird diese zerrissene Trennlinie sofort aufgerissen – Blut fließt in Strömen! Nicht naiv sein: Die Alarmphase ist noch nicht vorbei!
Vordere Geräte (Waferfertigung):
Applied Materials (AMAT): führender Halbleitergeräte-Anbieter, liefert Anlagen zur Herstellung von Halbleiterchips, Flachbildschirmen usw.
ASML ($ASML ): absoluter Marktführer im Bereich Lithografie; liefert entscheidende EUV-Lithografieausrüstung für Chip-Hersteller
Lam Research Group ($LRCX ): auch bekannt als Lam Research; liefert hauptsächlich Ätz- und Dünnschichtabscheidungsanlagen
KLA (KLAC): fokussiert auf Prozesskontrolle in der Halbleiterfertigung und bietet Wafer-Defekterkennung und -Messgeräte7
Hintere Geräte (Packaging & Testing):
Teradyne (TER): Hauptgeschäft mit Testanlagen für SoCs, Speicher, Chips für Autos usw.
Onto Innovation (ONTO): liefert Mess- und Prüftechnik für fortschrittliches Packaging und die Waferfertigung
Nova (NVMI): spezialisiert auf optische Messungen und Defekterkennung im Herstellungsprozess von Halbleitern
K&S (KLIC): liefert Chip-Packaging- und Montageanlagen
Schau dir $KLAC an: Direkt oben rausgesprungen, dann brutal eingebrochen – über 7%+, und bei 216 geschlossen. Das ist kein „Rücksetzer“, das ist blankes Abschlachten! Und dann schau rüber zu den Nachbarn $CDNS und $SNPS: Die sind nur leicht um 1% gefallen und tun so, als wäre nichts. Gleicher Vater, gleiche Halbleiter – aber die Behandlung ist Zehntausende Meilen auseinander!
Mach nicht Makro zur Ausrede! Der US-Dollar bei 101, US-Staatsanleihen bei 4,55, der Gesamtmarkt steht da wie ein alter Hund, kein systemisches Risiko. Das ist ganz offen eine einzelne Aktie, die „krass stirbt“! Dass KLA so „kniet“, ist reiner Fall eines einzelnen negativen News-Impulses, der überdreht wurde – nicht, dass der gesamte Halbleitersektor jetzt kaputtgeht. Am Equipment-Teil knicken sie am schlimmsten ein, aber Software hält sich tapfer – diese Spannung ist viel zu real!
Sobald es bei der Ergebnisprognose auch nur eine minimale Abwärtskorrektur gibt, wird diese zerrissene Trennlinie sofort aufgerissen – Blut fließt in Strömen! Nicht naiv sein: Die Alarmphase ist noch nicht vorbei!
Vordere Geräte (Waferfertigung):
Applied Materials (AMAT): führender Halbleitergeräte-Anbieter, liefert Anlagen zur Herstellung von Halbleiterchips, Flachbildschirmen usw.
ASML ($ASML ): absoluter Marktführer im Bereich Lithografie; liefert entscheidende EUV-Lithografieausrüstung für Chip-Hersteller
Lam Research Group ($LRCX ): auch bekannt als Lam Research; liefert hauptsächlich Ätz- und Dünnschichtabscheidungsanlagen
KLA (KLAC): fokussiert auf Prozesskontrolle in der Halbleiterfertigung und bietet Wafer-Defekterkennung und -Messgeräte7
Hintere Geräte (Packaging & Testing):
Teradyne (TER): Hauptgeschäft mit Testanlagen für SoCs, Speicher, Chips für Autos usw.
Onto Innovation (ONTO): liefert Mess- und Prüftechnik für fortschrittliches Packaging und die Waferfertigung
Nova (NVMI): spezialisiert auf optische Messungen und Defekterkennung im Herstellungsprozess von Halbleitern
K&S (KLIC): liefert Chip-Packaging- und Montageanlagen