Der Vorschlag für das EU-Chips-Gesetz 2.0 wurde offiziell veröffentlicht und erkennt die Photonik-Technologie als strukturelle Komponente der EU-Politik an, so Odaily. Diese Entwicklung wird als langfristiger Vorteil für die Photonik-Industrie angesehen. Der Vorschlag unterstützt ausdrücklich die Entwicklung von photonischen integrierten Schaltkreisen und verwandten Technologien, einschließlich der Verbesserung von Design, Prototyping und Industrialisierungsfähigkeiten, der Erweiterung der EU-Designkapazität in der Photonik und der Unterstützung von Pilotproduktionslinien sowie offenen Halbleiterfertigungsanlagen. Außerdem konzentriert er sich auf die Entwicklung und den Erhalt von Designbibliotheken und Automatisierungstools für photonische integrierte Schaltkreise.

Wichtige politische Richtungen umfassen:

1. Co-verpackte Optik (CPO/Verbindungen) für KI-Datenzentren, was Sivers (SIVE) zugutekommt.

2. Silizium-Photonik-Anwendungen für Hochgeschwindigkeits-Datenzentrum-Verbindungen, was X-FAB (XFAB) zugutekommt.

3. Stärkung der Produktionstechnologie-Fähigkeiten für photonische integrierte Schaltungen, einschließlich Co-Verpackung, heterogene Integration und Materialplattformen.

4. Die strategische Position von SOI-Wafern in der EU, mit Soitec und Siltronic als Teilnehmer.

Serenity, ein Analyst, glaubt, dass der Akt strukturell führenden europäischen Photonik-Unternehmen zugutekommt, insbesondere denen, die in KI-Datenzentren tätig sind. Verwandte Aktien werden voraussichtlich innerhalb von 3 bis 15 Monaten nach der Veröffentlichung der Politik profitieren, wobei der Markt möglicherweise bereits in Erwartung reagiert.